广东喜巢新材料有限公司
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首镭(léi)激光碳(tàn)化(huà)硅(guī)晶(jīng)圆ID标刻设备,如何破解第(dì)三代半(bàn)导体(tǐ)追溯难题?
当碳化硅(SiC)晶圆从生产车间走向(xiàng)封(fēng)装测试线,再到(dào)最终应用于新能源汽车(chē)逆变器、储能(néng)变流(liú)器,一个清晰、耐磨、抗干扰的“身份标识(ID)”,是保障(zhàng)产业(yè)链安全(quán)、追(zhuī)溯产品责任的关(guān)键(jiàn)。但碳化硅的高硬度(莫氏(shì)硬度9.2,仅次金刚石) 与高脆性特性,让传统机械刻划、油墨印刷等标(biāo)刻方式频频“失灵”——要么标(biāo)识(shí)模糊易(yì)磨损,要么划伤晶圆(yuán)导(dǎo)致良率下降(jiàng)。益达平台针对性研发的碳化硅晶圆ID激光标刻设(shè)备,正以技术(shù)创(chuàng)新打破(pò)这一行业(yè)瓶颈。
飞秒光刃,1500孔/秒!益达平台TGV打孔机,重塑精密制(zhì)造(zào)新标杆
当微米级加工进入“精度与(yǔ)效率”双(shuāng)卷(juàn)时代,首镭(léi)激(jī)光SL-FSR30 TGV激光诱导打孔机(jī)横空(kōng)出(chū)世——以飞秒科技为核,以(yǐ)军工品(pǐn)质为骨,将极致速度、顶尖(jiān)精度(dù)与工业美学完美融合,用实力定义“帅到(dào)犯规”的精密加工新范式(shì)!
三波段协同(tóng)・微观智造新纪元!飞秒(miǎo)激光系统赋能半导体与科(kē)研突破
当第三代半导体的加工精度卡在 “纳米级可控” 瓶颈,当量(liàng)子芯片的三维集(jí)成亟需多维度调控工具,三波段超(chāo)快飞秒激(jī)光微纳(nà)加(jiā)工系统正以革命(mìng)性(xìng)技术打破局(jú)限。它整(zhěng)合红外、绿光、紫(zǐ)外三大波段的协同优势,凭(píng)借(jiè)波长(zhǎng)可调、精准同步的核心能力,在半导体制造车间搭建起 “全材料加工平台”,为科研实验室解锁 “多维度(dù)创新可能(néng)”,成(chéng)为高端科技突破的核心引擎。
超快飞秒激光微(wēi)纳加(jiā)工系统的(de)双向赋(fù)能密码
当量子芯片的集成(chéng)规模向(xiàng)万级量子光源突破,当第(dì)三代半(bàn)导体的加工精(jīng)度卡在微(wēi)米级瓶颈,一项能精准 “雕(diāo)刻(kè)” 微(wēi)观世界的(de)技术正成为(wéi)关键推手 ——超快(kuài)飞秒激光微纳(nà)加工系统(tǒng)。它以(yǐ)飞秒(miǎo)级(jí)超短脉冲(10⁻¹⁵秒)的极致控(kòng)制(zhì),在科研实验室搭建(jiàn)起 “微观创新工场”,为半导体制造打通 “高精度(dù)量产快车道”,成(chéng)为高端科技突(tū)破的核心引擎。
第十五(wǔ)届深圳(zhèn)国际激(jī)光与智能装备、光电技术(shù)博览会
该设备是针对覆盖膜(mó)、FPC、COF、CPI及胶粘(zhān)制品设计的卷对片、卷(juàn)对卷自动加工设备。该设备(bèi)配(pèi)有单光路、双(shuāng)光路等系(xì)统,加工精度(dù)高(gāo),加工速度快。产品优势:直(zhí)线电机(jī)平台速度快,精度(dù)高,磨损低,维护简单,维(wéi)护(hù)成本低,可以一次性加工任(rèn)意复杂(zá)图形,大大缩短(duǎn)交货(huò)周期。
展商推介|广东首(shǒu)镭激(jī)光科技有限公司(sī)与您相约2023 中国(guó)( 江西(xī))锂电(diàn)及储能技术展览会!
为全面贯彻“碳达峰、碳(tàn)中和”国家战略(luè),为进(jìn)一步延伸江西锂资源产(chǎn)业链,推(tuī)动锂(lǐ)电产业快速发展(zhǎn),深入发展江西锂电产业,促进(jìn)锂电全产业(yè)链深(shēn)度业务交流和投资(zī)合作搭建(jiàn)商贸交流,由江西省贸促(cù)会、南昌市政府主(zhǔ)办,江西省工(gōng)信厅、江西省能源局支持举办的(de)“2023 中国(guó)( 江西)锂电及储能技术展览(lǎn)会”将于2023年(nián)2月23日至(zhì)25日在南昌举办。
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